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用于电子行业中的导线、连线、电极以及导电板等高精度微细加工

脉冲电镀指用脉冲电源代替直流电源的PCB电镀。脉冲电镀通过瞬时反向高电流，使PCB高电位区极化来减缓铜沉积速度，而低电位区的铜沉积速度相对加快，大幅提高孔铜深镀能力和镀铜厚度的均匀性，因深镀能力的提高可适用于大电流密度生产来有效提升电镀效率；

·9570金沙登录入口旗下博泉化学的脉冲电镀添加剂 PCP365、PCP320、PCP750系列已先后在多家大型上市PCB厂批量使用，量产线数量已超百条，处于市场领跑地位；

·产品已获得国内知名通讯企业认证。

·已成功量产军工板、 5G 通讯板，并与国内知名通讯企业共同进行深入研究测试最新一代 5G 板制作，配合国内一流理工类高校一起进行高速镀铜项目的研究。

水平沉铜工艺是PCB制造过程中的重要工序，主要作用是将钻孔孔壁金属化。通过在绝缘的孔壁上用化学的方法沉积一层薄薄的化学铜层，以作为后面电镀铜的基底导电层，从而实现PCB各层间电气互联。

产品优点

· 不含镍及EDTA

· 废水及含铜废液的排放量较少

· 灌孔能力强，镀层覆盖能力出色，背光可稳定在9级以上，满足高纵横比板材生产需要

· 镀层可靠性表现优异， 可通过10次热冲击测试（288℃，10秒）

· 无需活化起镀，沉积速率快

· 钯金属和其他化学品消耗量较低，节能效果明显

化学镍金制程是一种PCB可焊性表面涂镀工艺，是在PCB裸铜表面以钯作为媒介，借助化学氧化还原反应进行化学镀镍层，然后镍层在化学镀金液作用下，通过半置换半还原反应沉积一层极薄的金层，用于保护铜面免受氧化、腐蚀，并提高焊接性能。

产品优点

·PCB化学镍金技术不含铅、镉、铬

·化金液对镍层的腐蚀度（孔转角处）可控制在20%以内

·可以将化金槽的药液寿命控制在20～30MTO

·可焊性优异，可以承受5次回流焊

·表面平整度高，易于焊接

·导电能力强，可以当成按键导通的金手指线路使用

·结晶致密，耐蚀性强；金层抗氧化能力出色

·保质期长，生产后可保存1年